A NVIDIA Rubin Ultra, aguardada para 2027, enfrenta desafios na configuração de suas memórias HBM4. Samsung e SK Hynix, fornecedoras, consideram priorizar o envio de chips HBM4 de 8 camadas a partir do segundo trimestre de 2027. Essa mudança se deve a problemas de superaquecimento e baixo rendimento na fabricação das pilhas de 12 camadas.
Para contornar as dificuldades técnicas, a NVIDIA avalia usar uma mistura de HBM4 de 8 e 12 camadas na Rubin Ultra. As memórias de 8 camadas simplificam produção e refrigeração, mas oferecem menor capacidade por GPU.
A Rubin Ultra foi anunciada com 1 TB de HBM4E, volume que dependia das pilhas de 12 chips. A alteração busca garantir previsibilidade na entrega dos componentes, otimizando o desenvolvimento do novo acelerador.
